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濟南蘭光出席2017國際包裝技術創新與市場趨勢高峰論壇

   2017-03-22 濟南蘭光548
核心提示:  3月23日至24日,2017年國際包裝技術創新與市場趨勢高峰論壇于浙江省杭州市召開。Labthink蘭光將攜多款經典包裝性能測試儀器
   3月23日至24日,2017年國際包裝技術創新與市場趨勢高峰論壇于浙江省杭州市召開。Labthink蘭光將攜多款經典包裝性能測試儀器亮相,與業內人士共同分享前沿測試技術。  本次展出的,除了兩款暢銷多年的包裝阻隔性測試儀器——OX2/230氧氣透過率測試系統和W3/060水蒸氣透過率測試系統,還有基于負壓法原理的MFY-01密封試驗儀和適用于包材拉伸、剝離、熱封、撕裂、穿刺等力學性能檢測的XLW智能電子拉力試驗機。另外,鮮有亮相的最新款頂空氣體分析儀CLASSIC 650屆時也將與大家見面。這是一款采用專業結構和便攜式設計的測試儀器,配有高精度傳感器,測量精度達±0.1%,可以準確、便捷的在實驗室或生產現場測定包裝袋、瓶、罐以及安瓿等中空包裝容器的氧氣含量。
  本屆高峰論壇聚焦“包裝多樣化、包材環保化、設計智能化”的主題,來自食品飲料、醫療、日化等行業的終端品牌商、包裝企業、材料及設備供應商、國內知名院校、研究所嘉賓皆匯聚于此,圍繞包裝領域的新技術、新需求為大家帶來精彩演講,共同探討產業發展、市場趨勢和技術成果。
 


 
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