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中國農業科學院作科所發布“中豆芯”系列基因芯片,助力打好大豆種業翻身仗

   2021-05-06 中國農業科學院作物科學研究所李英慧594
核心提示:4月24日,中國農業科學院作物科學研究所與北京康普森生物技術有限公司聯合召開了中國植物基因組產業轉化高峰論壇暨首屆中國大豆
4月24日,中國農業科學院作物科學研究所與北京康普森生物技術有限公司聯合召開了“中國植物基因組產業轉化高峰論壇暨首屆中國大豆產業鏈發展高峰論壇”。會上首次發布了作科所大豆優異基因資源發掘與利用創新團隊和康普森公司合作研發的新一代大豆基因型鑒定芯片—“中豆芯”系列基因芯片,將在大豆科學問題解析和新品種培育等方面發揮重要作用。
 
  據介紹,“中豆芯”系列基因芯片是在2000余份大豆核心種質全基因組數據的基礎上,選取代表性位點,納入已克隆的重要性狀功能基因和QTL位點等信息,經過3代更迭打磨而成“中豆芯”系列大豆基因芯片,可廣泛應用于新基因發掘、分子進化分析、分子身份證構建、真假雜交種鑒定、定向改良育種、聚合育種、全基因組選擇育種等領域。
 
  南京農業大學、國家大豆改良中心首席科學家蓋鈞鎰院士在與會場連線中指出,作為大豆起源國,我國有3萬余份大豆種質資源,數量在國際上居首位,但資源的利用率不到5%,還有巨大的開發潛力,“中豆芯”系列基因芯片,一方面可助力大豆研究工作者高效解析大豆的遺傳信息,夯實大豆遺傳機理的研究,另一方面能夠幫助育種家快速選育滿足市場需求的品種,提升大豆產業的競爭力。作科所與康普森的合作,升華了“育繁推一體化”的內涵,將生物技術創新深入產業應用。
 
  本次會議得到了各界專家的高度關注,來自大豆基礎研究、育種應用、種業推廣、農產品加工、創新消費產品應用、產業金融的百余名專家圍繞 “中豆芯”系列產品的設計思路、應用案例、在大豆育種與產業化的應用前景等方面進行研討,為有效應對新時期大豆產業的機遇與挑戰,打好大豆“種業翻身仗”提供堅實動力。



日期:2021-05-06
 
地區: 北京
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