技術指標
1. 熱封溫度:室溫~300℃
2. 分 辨 率:±0.1℃
3. 精 度:±0.2℃
4. 封 刀:10mm × 40mm 標準 (5mm,15mm可選)
5. 熱封壓力:0.1N/mm2~4.0N/mm2
6. 壓力模式:應變規
7. 壓力分辨率:0.01kgf(標準)
8. 壓力精度:0.09kgf(標準)
9. 熱封時間:0.1s~999.9s
10. 分 辨 率:10 ms
11. 控制精度:±20ms
12. 冷卻時間:0.01s~999.9s
13. 熱粘力: 0~100N(標配)
0~50N(可選)
0~250N(可選)
0~500N(可選)
14. 力值精度:Max0.01%FS
15. 剝離速度:0.5mm/s~3000mm/s
16. 剝離驅動:交流伺服
17. 試樣長度:>300mm
18. 試樣寬度:<40mm(標配)
19. 試樣厚度:<1mm(柔軟可折)
20. 氣源壓力:5bar~8bar (自備)
21. 氣源接口:Ф6mm
22. 電 源:85~250VAC,50Hz/60Hz
23. 外形尺寸:390 mm (L)×420 mm (D)×730 mm (H)
24. 重 量:79kg
執行標準
ASTM F1921, ASTM F2029, DIN 55571
注:產品技術規格如有變更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改權與解釋權!