芝麻種植技術(shù)

   2013-10-16 328
核心提示:1精細(xì)整畦。畦溝寬33cm,畦高20cm,畦寬1~1.2m,畦寬適當(dāng),便于管理。  2適時播種。在畦面挖淺溝,溝距(也是行距)33 cm,播
    1精細(xì)整畦。畦溝寬33cm,畦高20cm,畦寬1~1.2m,畦寬適當(dāng),便于管理。  

2適時播種。在畦面挖淺溝,溝距(也是行距)33 cm,播種時,由于芝麻種子籽粒小,密度難控制,可與少量干細(xì)土拌勻,再播下。  

3化學(xué)除草  在播種后3天,畝用60%禾耐斯乳油60毫升,加水50kg稀釋后均勻噴布于畦面,可減少雜草的生長。  

4間苗。過十多天,待其長出2~3片子葉后間苗,5~6天再間一次,使其株距在22 ~24 cm之間,畝植8000~10000株。適宜的株距,有利其分枝。  

5科學(xué)施肥。一要施足基肥,每畝施農(nóng)家肥1500kg。在長出3~4真葉后,施1~2次人糞尿,開花結(jié)蒴期是芝麻生長最旺盛時期,也是需肥高峰期,每畝追施硫酸銨10~15kg,并用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進(jìn)行葉面噴施,5~7天噴一次,連噴2次。  

6防治病蟲芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等;蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等。芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根, 芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發(fā)生,可用50%多菌靈可濕性粉劑500倍噴霧。今年蚜蟲與綠盲蝽象為害較重,用40%水胺硫磷乳油1000~2000倍液噴霧,上下打透,在工作6月初蟲害時,隔7~10天,連噴了2~3次。  

7適時打頂  

在盛果期后,當(dāng)主莖頂端葉節(jié)簇生,近乎停止生長時,選晴天上午摘除頂芽。  

8適時收獲。芝麻果實(shí)黃熟,籽粒黑色就可收獲。





 
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