包裝袋熱封梯度測試儀

適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。

包裝袋熱封梯度測試儀

主要特點:

觸摸屏操作

真彩色液晶顯示試驗數據

六點熱封溫度、熱封時間觸摸屏設定

六點熱封溫度獨立控制

微型打印機打印試驗報告

安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音

支持全天候300℃高溫

配置標準通信接口

支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）

技術指標:

熱封溫度：室溫+6℃～300℃ 

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

溫度梯度：≤20℃

熱 封 面：40mm×10mm×5塊

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

包裝袋熱封梯度測試儀執行標準:

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！

責權聲明：

①本版塊的所有文章及圖片均為客戶自行編輯，其版權為客戶所有，客戶需保證其編輯的文章及圖片均無侵犯任何第三方的合法權益，如被第三方維權，由客戶承擔全部責任；
② 本網站僅為展示平臺，如要轉載，請與我網站聯系協助獲得授權；
③發布內容如有侵權，請及時聯系我網站進行刪除。
※ 聯系電話：400-854-6788