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公司基本資料信息
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適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定。
包裝袋熱封梯度測(cè)試儀
主要特點(diǎn):
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)
六點(diǎn)熱封溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定
六點(diǎn)熱封溫度獨(dú)立控制
微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告
安全急停設(shè)計(jì),防燙設(shè)計(jì)
無(wú)風(fēng)扇,零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 (另購(gòu))
技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
溫度梯度:≤20℃
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶(hù)自備)
氣源接口:Ф6mm
包裝袋熱封梯度測(cè)試儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注:產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改權(quán)與解釋權(quán)!
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