黑芝麻栽培技術要點

   2010-03-01 535
核心提示:1.整地施肥:選擇土質疏松、透氣性好、肥力中等偏上的沙壤土或壤土田塊種植,忌重茬。5月底6月初整地施肥,每畝施尿素菜10―15

    1.整地施肥:選擇土質疏松、透氣性好、肥力中等偏上的沙壤土或壤土田塊種植,忌重茬。5月底6月初整地施肥,每畝施尿素菜10―15公斤或碳銨20―25公斤,氯化鉀5-10公斤。

    2.種子處理:播種前曬種子1-2天。為防治芝麻黑斑病和莖點枯病,用50--55℃溫水浸種15分鐘左右,冷卻后撈出,晾干播種。每畝播種量0.5公斤。

    3.間苗定苗:幼苗第一對真葉展開時間苗。長出2―3對真葉時,按15×20厘米株行距定苗,抽密補稀,每畝留足壯苗8000―10000株。

    4.適時打頂:在初花期后10―20天,摘除主莖及各分枝頂端長約1厘米。

    5.防治病害:黑芝麻現蕾后,莖稈快速生長時,用50%撲海因800―1000倍液噴霧,每隔5―7天噴一次,連續防治2―3次,可以有效防治黑斑病、葉枯病和莖點枯病。

    6.適時收獲:芝麻成熟極不一致。收割過早,上部種子不能成熟;收割過晚,下部種子易脫落,造成損失。應掌握在終花期后半個月到20天,或打頂后5天左右收割。收割后堆放一段時間再脫粒,讓種子充分成熟。



 
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