Q/LPYT 0003 S-2021 金銀花壓片糖

2021-07-28 19613 300k 0
Q/LPYT 0003 S-2021 金銀花壓片糖
本標(biāo)準(zhǔn)適用于以木糖醇、金銀花、山藥、大棗、枸杞、薏苡仁為原料,添加玉米淀粉、麥芽糊精,經(jīng)預(yù)處理、提取、干燥、粉碎、混合、制粒、壓制成型、包裝等工藝制成的金銀花壓片糖。該產(chǎn)品屬于糖果制品。


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行業(yè): 糖果
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