Q/YBHK 0037 S-2020 魔芋低聚木糖壓片糖果

2021-07-28 15323 300k 0

Q/YBHK 0037 S-2020 魔芋低聚木糖壓片糖果
本標準適用于白砂糖為原料，加入魔芋粉、低聚木糖、山楂粉、低聚果糖、硬脂酸鎂，經混合、制粒、壓片、包裝等工序制成的即可食用的魔芋低聚木糖壓片糖果。

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行業： 糖果

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